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電子灌封硅膠主要用于電子電路等產(chǎn)品的灌封、絕緣、防塵、防水、防潮作用，且具備阻燃的特性。根據(jù)操作工藝及性能要求，可分為單組分電子灌封膠，雙組份電子灌封膠。
最近有客戶咨詢到我們，電子灌封硅膠耐高溫嗎？我們所研制生產(chǎn)的材料具備耐高溫、低溫效果，且抗老化性能優(yōu)越。硅膠固化后壽命長(zhǎng)。
宏圖電子灌封硅膠特點(diǎn)：
1、安全性高：防水防潮液體硅膠、防塵、防有毒性氣體，防止小動(dòng)物侵襲，防火阻燃；
2、操作簡(jiǎn)便：施工簡(jiǎn)單，單人操作，無(wú)需輔助（電、火和水等）；
3、流動(dòng)性好：固化前在密封面上自動(dòng)流淌并自動(dòng)找平；
4、環(huán)保抗腐：低煙無(wú)鹵、無(wú)毒環(huán)保、抗腐蝕，可耐受各種惡劣環(huán)境；
5、緊密粘合：與電纜護(hù)套及周圍建筑結(jié)構(gòu)緊密結(jié)合，無(wú)腐蝕反應(yīng)；
6、結(jié)構(gòu)堅(jiān)固：堅(jiān)固分子閉孔矩陣結(jié)構(gòu)，成型后有韌性、重量輕，不會(huì)破碎或跌落；
7、效果持久：固化成型后不變形、不變質(zhì)、不開(kāi)裂，使用壽命≥10 年；
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